КОМПАУНДЫ ПОЛИМЕРНЫЕ
(от англ, compound - смесь, соединение), композиции, предназнач. для заливки и пропитки отдельных элементов и блоков электронной, радио- и электроаппаратуры с целью электрич. изоляции, защиты от внеш. среды и мех. воздействий. В их состав входят связующее - полимер, олигомер или мономер, напр. эпоксидная и (или) полиэфирная смола, жидкий кремнийорг. каучук, либо исходные в-ва для синтеза полиуретанов - олигоэфир и диизоцианат, а также пластификатор, модификатор, отвердитель, наполнитель, краситель и др. Осн. требования к К. п.: отсутствие летучих в-в, достаточная жизнеспособность, малая усадка при затвердевании, отверждение без выделения побочных продуктов, определенные реологич., электроизоляц. и теплофиз. характеристики, напр. rv 1012-1013 Ом.м. tgd 0,01-0,02 (50 Гц), электрич. прочность 25-30 МВ/м, С0p 1,0-1,5 кДж/(кг.К), коэф. теплопроводности 0,4-0,2 Вт/(м.К), температурный коэф. линейного расширения 10-6 oС-1.
В зависимости от сложности изделий и деталей, а также от вязкости заливочных К. п. заливку проводят своб. литьем, литьем под давлением или без него в вакуумируемую форму, центробежным литьем и методом автоматич. гелеобразования под давлением (метод АГД). Отверждение по последнему методу происходит в горячей форме (130-180°С) при подпитке К.п. под давлением 0,1-0,3 МПа. Последняя компенсирует усадку, снижает возможность образования пустот в отливке, снижает остаточные напряжения (точное литье). В нек-рых случаях используют таблетированный порошкообразный К. п., к-рый при нагр. формы расплавляется и заполняет ее, а также защищают изделия обволакиванием тиксотропными компаундами. Пропитку выполняют чаще всего погружением в низковязкий К. п., попеременно чередуя вакуумирование и избыточное давление. Затвердевают К. п. в результате охлаждения или от-верждения.
наиб. широкое распространение получили К. п. на основе эпоксидных смол. Для отверждения таких К. п. при комнатной т-ре в качестве отвердителя чаще всего используют полиэтиленполиамины или гексаметилендиамин, для горячего отверждения - ангидриды дикарбоновых к-т; пластификаторами служат, напр., дибутилфталат, трикрезилфосфат,
модификаторами - полиэфиры, полиамиды, каучуки и т. п. Для снижения усадки и температурного коэф. линейного расширения, повышения теплостойкости и теплопроводности в состав эпоксидных и др. К. п. вводят дисперсные наполнители, напр. молотый кварц, каолин, доломит, Аl2О3, Аl(ОН)3, техн. углерод (сажу), графит.
Эпоксидные К. п. холодного отверждения можно эксплуатировать при т-рах до 120 °С, отверждаемые при нагр.- при т-рах до 140 °С (кратковременно - до 200 °С). Чаще всего К. п. готовят непосредственно перед употреблением, тщательно смешивая исходные компоненты и вакуумируя полученную смесь. К. п. горячего отверждения м. б. приготовлены заблаговременно и даже могут поставляться потребителю в готовом виде.
При пропитке погружением предпочтение обычно отдают низковязким полиэфирным К. п., напр. на основе ненасыщенных полиэфирных смол, хотя их физ.-мех. и электрич. характеристики несколько ниже, чем эпоксидных. Полиуретановые К. п. (смесь диизоцианатов с полиолами или полиэфирами, содержащими группы ОН) отличаются высокой эластичностью и морозостойкостью (-80 °С), но малоустойчивы к мех. нагрузкам и нагреву выше 100°С. Для термо- (200-250 °С) и влагостойкой изоляции используют кремнийорг. К. п. (напр., на основе жидких кремнийорг. каучуков). Сохранили нек-рое применение битумные К. п., к-рые перед употреблением нагревают, переводя в жидкое состояние.
Лит.: Л и X.. Невилл К.. Справочное руководство по эпоксидным смолам, пер. с англ., М., 1973, с. 3 249, 331 32; Кан К. Н., Н иколаевич А.Ф.. Славянинова Е.Л., Проектирование и технология герметизирующей изоляции элементов электротехнической и электронной аппаратуры. Л., 1983; Ушаков В. П., Владыкина А. Ф., Колбасов В. Ф.. Технология и оборудование для приготовления и переработки заливочных эпоксидных компаундов. Обзорная информация, сер. 25. Технология и организация производства, в. I, M.. 1983, с. 19; Справочник по электротехническим материалам, под ред. Ю. В. Корицкого, В. В. Пасынкова. Б.М. Тареева, 3 изд.. т. I, М., 1986, с. 174.
Г. П. Бочкарева.
|
